Świat

Toyota Motor Coropration (TMC) jest w gronie 12 japońskich firm-założycieli organizacji Advanced SoC Reasearch for Automotive (ASRA), która będzie prowadzić badania i rozwój wysokowydajnych półprzewodników do samochodów. Układy scalone SoC wykorzystujące technologię chipletów mają trafić do seryjnej produkcji w 2030 roku.

Obecnie w każdym aucie pracuje około tysiąca półprzewodników, które różnią się funkcjami i zastosowaniem. Najbardziej zaawansowane są układy scalone SoC (System-on-a-Chip), które odpowiadają za technologię jazdy autonomicznej oraz systemy multimedialne. Wymagają one najnowocześniejszych rozwiązań oraz najwyższej mocy obliczeniowej.

ASRA zajmie się opracowaniem i wdrożeniem układów scalonych SoC, które będą odznaczać się najwyższym poziomem bezpieczeństwa oraz niezawodnością wymaganą w samochodach. W gronie 12 założycieli są japońskie przedsiębiorstwa z sektorów motoryzacyjnego (Toyota, Honda, Mazda, Nissan, Subaru), elektronicznego (Denso, Panasonic) oraz firmy specjalizujące się w półprzewodnikach (Cadence Design Systems, MIRISE Technologies, Renesas Electronics, Socionext, Synopsys). Partnerzy wykorzystają swoją wiedzę i doświadczenie, a także zaplecze badawczo-rozwojowe do wprowadzenia najnowocześniejszych technologii do użytku.

ASRA ma prowadzić badania i rozwój wysokowydajnych układów scalonych SoC, które będą stosowane w samochodach. Będą one oparte na technologii chipletów, która pozwala na stworzenie układu scalonego z kilku oddzielnych chipów umieszczonych na jednym podłożu. Zastosowanie technologii chipletów pozwala na wyższe parametry tych elementów oraz zwiększa liczbę zastosowań. Ponadto pojedyncze chipy mogą mieć o wiele wyższą wydajność, a ich poszczególne funkcję można o wiele łatwiej dostosować do końcowego odbiorcy, czyli w tym wypadku samochodu.

ASRA planuje, że do 2028 roku opracuje technologię chipletów, którą będzie można przetestować w autach. Masowa produkcja aut z układami scalonymi SoC nowej generacji planowana jest na 2030 rok.